日本信越shinetsu G746散热膏 |
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“日本信越shinetsu G746散热膏”参数说明
“日本信越shinetsu G746散热膏”详细介绍
此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头产品类型颜色黏度导热率(W.m/K)主要特点KE4560肟灰膏状 0.84通用型,15分钟表干,应用广泛KE3493**白膏状 1.67精密型,3分钟表干,适用于对导热有更高要求KE1223附加型白液体状 1.47双主份,用于灌封密封导热要求高的元气件,深部固化KS609合成油白油脂状 0.75通用型导热硅脂,应用广泛G746合成油白油脂状 0.92用于树脂封装型强力晶体管G747合成油白油脂状 1.09用于树脂封装型强力晶体管
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